职位描述
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工作职责:
1、负责封装设备安装、调试、操作、点检、巡检等工作,制定相应的维护保养计划;
2、负责新产品的导入过程,包括工艺流程制定、材料选型、工艺评估、工装夹具设计和评估、关键辅材导入;
3、故障处理、标准操作规程等设备技术文件编写;
4、设备备件管理和导入;
5、对新进设备工程师进行培训;
任职资格:
教育程度:大学本科
工作经历:
1.?3年以上MEMS封装设备操作、维护和管理经验,熟练操作固晶/焊线/SMT等设备;
2. 有MEMS封装工艺任职经验;
3.?有NPI(新产品导入)经验者优先;
4.?熟练操作ASMP;
所需专业:机械、半导体相关理工科专业;
语言要求:良好的英语阅读能力;
1、负责封装设备安装、调试、操作、点检、巡检等工作,制定相应的维护保养计划;
2、负责新产品的导入过程,包括工艺流程制定、材料选型、工艺评估、工装夹具设计和评估、关键辅材导入;
3、故障处理、标准操作规程等设备技术文件编写;
4、设备备件管理和导入;
5、对新进设备工程师进行培训;
任职资格:
教育程度:大学本科
工作经历:
1.?3年以上MEMS封装设备操作、维护和管理经验,熟练操作固晶/焊线/SMT等设备;
2. 有MEMS封装工艺任职经验;
3.?有NPI(新产品导入)经验者优先;
4.?熟练操作ASMP;
所需专业:机械、半导体相关理工科专业;
语言要求:良好的英语阅读能力;
工作地点
地址:北京大兴区西环中路12号
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职位发布者
HR
京东方科技集团股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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500-999人
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股份制企业
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北京市朝阳区酒仙桥路10号